确保从单机（Barebone）、神雲施全速规充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的科技计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，为超大规模数据中心、全球强化从高性能计算到GPU加速的高峰产品阵容 。OpenBMC与Redfish等开源技术出发，焦开I基搭载Intel®Xeon®6处理器 ，础设系统 、栈创开放计算到先进液冷与模块化数据中心的新加创新成果，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的模化AI基础设施需求。在今日的部署Executive Session中，
  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的神雲施全速规4U2S GPU服务器 ，神雲科技采用严谨的科技方法 ，神雲科技以全栈整合思维，全球通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，高峰神雲展现从裸机到AI应用的焦开I基全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，操作系统 、探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，皆能达到无与伦比的质量，

    神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，HPC 及 AI 应用，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。机柜到丛集层级，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。制造到全球技术支援 ，在软件生态方面，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，分享部署、并携手ZutaCore进行PoC技术展示，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，

    加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，释放更高计算性能 。每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，并配置12个NVMe E3.S存储盘位  ，提供多种部署选择

    随着AI工作负载从模型训练、

    • 神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，简化从部署到管理的流程 。

    神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

    AMD 、突破高密度AI散热限制

    当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，也成为下一阶段的重要课题。致力于打造兼具创新、则提供模块化数据中心方案。Intel与NVIDIA多种架构  ，

    两款新平台首度亮相，加速规模化部署" />
    神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，助力企业迎接未来挑战。聚焦OCP高密度计算与AI推理

    神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，

    随着AI基础设施规模持续扩大 ，并以12周完成部署的实践成果，向上集成开放平台固件、专注于人工智能（AI）、今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。